资讯一：翱捷科技科创板首发过会
年6月25日翱捷科技通过科创板上市委审议会议，成功过会。
从其在科创板公布的招股书显示，其主营业务主要包括蜂窝通信芯片、芯片定制、IP授权、非蜂窝物联网芯片以及人工智能芯片。
根据其招股书显示，蜂窝基带芯片情况如下。蜂窝基带芯片采用“主芯片+配套芯片”的形式进行销售，一套蜂窝基带芯片组由基带芯片作为主芯片，通常还会配以射频芯片及电源管理芯片构成，部分情况增加配套外购的存储芯片及功率放大芯片（PA）等。蜂窝基带芯片组中的基带芯片、射频芯片及电源管理芯片均完全由公司自主研发设计。
翱捷科技简介：
翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场。
资讯二：航顺芯片获顺为资本C轮投资
航顺HK32MCU于年6月24日公告完成知名投资机构顺为资本C轮投资。
目前已完成中航集团中航联创PREA轮战略投资/深圳产业基金加法投资A轮投资/中国科学院国科投B轮战略投资/汇顶科技C轮战略投资合计数亿元融资。
作为通用32位MCU平台级企业，航顺芯片拥有世界顶级的高端MCU研发团队，其产品已批量应用在汽车电子，医疗电子，工业和消费类电子以及智慧城市，智慧家庭等万物互联各大场景。
航顺芯片简介：
航顺芯片年成立于深圳，年兼并高端32位MCU核心研发团队“通用32位MCU软硬件全兼容进口航顺造“作为世界顶级CPU研发团队所打造的32位MCU平台级企业“航顺HK32MCU掌握核芯科技，工业/商业/车规级通用/专用/定制化”“AIOT多核异构HK32MCPU为核心打造航顺无边界生态平台级企业为愿景”。
资讯三：华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
华虹半导体有限公司与嘉兴斯达半导体股份有限公司于年6月24日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。
华虹半导体与斯达半导在多年合作过程中，双方充分发挥了各自的优势资源，加强技术创新，在汽车电子、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、白色家电等多个领域潜心研发生产IGBT。目前已有V、V、V、V、V等多个电压的系列产品通过终端客户考核，实现批量生产，性能水平达到业界一流，双方合作IGBT累计出货量已超过25万片等效8英寸晶圆。
华虹半导体简介：
华虹半导体是全球首家提供场截止型(FS,FieldStop)IGBT量产技术的mm代工厂，年就已在mm生产线上成功量产了V非穿通型(NPT,non-punch-through)IGBT;年，V-VFSIGBT实现量产，并专注于持续开发更先进的FSIGBT。未来，将向更高电压、更大电流等级、新能源汽车领域及超高压电力电子市场进发，在全球竞争中稳占一席。
华宏半导体签约仪式资讯四：赛晶科技IGBT生产线进入试生产阶段，将有效缓解国内供需失衡
6月23日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司在浙江省嘉兴市嘉善县经济技术开发区举行绝缘栅双极晶体管（IGBT）生产线竣工投产仪式。这标志着，其IGBT生产线进入试生产阶段。
赛晶科技于年3月正式启动了自主技术IGBT项目。随后，年7月赛晶IGBT项目正式签约落户嘉善，年6月赛晶IGBT生产基地动工建设，同年9月赛晶首款IGBT芯片和模块产品正式推出。
据了解，赛晶科技IGBT项目规划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线，建成后年产能将达到万件IGBT模块产品。该公司IGBT产品应用将涵盖V至V的中低压领域，面向电动汽车、光伏风电、工业变频等市场。
赛晶科技简介：
赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司，成立于年9月，公司位于浙江省嘉兴市嘉善县，是赛晶集团投资成立的外商独资企业，是一家专注于IGBT模块生产制造的高科技企业。
IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，是半导体领域的核心器件，是电气设备领域的“CPU”，在智能电网、轨道交通、新能源汽车、新能源发电、变频节能等领域，均起到至关重要的作用，市场空间广阔。
赛晶科技投产仪式资讯五：思谋科技完成B轮融资，领跑智能制造
近日，思谋科技已完成B轮2亿美元融资，快速成为独角兽企业。本轮融资中，新老股东继续力挺：IDG、基石、红杉中国、松禾、联想创投、真格基金重磅加码；和暄资本、雄牛资本、绅湾资本以产业资源大力加持思谋发展。本轮融资将主要用于进一步深耕市场，加大智能制造产品技术研发投入，推动更多场景规模化落地。
目前，思谋已在汽车制造、消费电子、半导体和精密光学等领域研发并量产了超过30款智能制造软硬一体化产品，落地于包括飞机、汽车、新能源电池、智能手机、智能穿戴、芯片、精密光学和新一代显示技术等生产制造场景，其中超过80%已在客户生产线上正式运行。
思谋科技简介：
思谋科技成立于年12月，是一家智能制造前沿科技公司，致力于研发新一代AI技术，打造软硬件一体化产品，推动制造业数字化、智能化转型升级。
思谋早在创立之初就选定聚焦智能制造，实现AI产业化路径，并在行业内率先实现了从软件算法到软硬一体化产品的跃迁。
思谋AI软硬一体化产品资讯六：中科院发布国产开源RISC-V处理器“香山”：首版七月流片
年6月23日——25日，首届RISC-V中国峰会于本周在上海科技大学举办，在本届大会上，中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗，发布了国产开源高性能RISC-V处理器核心——香山。
他表示，目前CPU领域还没有一个像Linux那样的开源主线，因此研发团队判断，业界需要一个开源的高性能RISC-V核，既能被工业界广泛应用，又能支持学术界试验创新想法，目标是像Linux那样至少存活30年。
香山是在中科院计算所、鹏城实验室的支持下，通过中国开放指令生态（RISC-V）联盟联合业界企业一起开发一款开源高性能RISC-V处理器核，首个量产版本“雁栖湖”计划于今年7月流片，采用台积电28nm工艺。
资讯七：30亿元IGBT模块设计封测项目落户无锡锡山
年6月20日下午锡山乡贤发展大会隆重举行。会议现场，总投资.5亿元的24个项目集中签约，涉及集成电路、生物医药、高端装备、电子信息等产业领域。
其中，IGBT模块设计封测项目，总投资30亿元，项目一期需用地60亩，用于建设功率半导体封装与设备产线，二期需用地40亩，用于后续8寸产线建设。
据介绍，该项目投资方是国内IGBT企业，自主研发的工业级IGBT大规模量产，车规级IGBT成功流片并交付测试，立足于高端CoolMOS、硅基GaN器件等技术研发。半导体封测设备项目，注册资本为0万元，总投资估值6亿元，项目聚焦功率半导体设备及CIS设备。
每周准时为您推送半导体行业“芯”动态、“芯”看点、“芯”资讯，如果您有相关行业动态消息，欢迎投稿~更多精彩内容，敬请
转载请注明：http://www.0431gb208.com/sjszlfa/5539.html
